类型：液态（膏状）导热填缝剂
规格：1KG/桶，5KG/桶，10KG/桶，20KG/桶，可根据客户要求订制规格包装
简介：LE系列导热硅脂是一种传统的导热材料，使用在发热部件与散热片之间达到良好的导热性能稳定性，同时对铜、铝表面具有一定的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。LE系列硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面从而使界面热阻更低，所以能在最快的时间内将热量传导到散热装置界面，传热效率高。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，从而进一步提高产品的使用寿命，产品型号有多种规格可从选择，客户可根据产品的实际情况选择导热参数对应的产品