类型：导热硅胶片
规格：可根据客户的实际产品需求裁切或模切成不同的规格或尺寸。
简介：高导热硅胶片的导热系数可以达到8.0-15w/m-k之高，是一款高性能热传导界面材料，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖完全不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。